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全球芯片代工产业现状及趋势分析

19世纪80年代以前，所有的集成电路制造企业都是IDM（集成器件制造）类型的企业，1987年，中国台湾积体电路公司的成立标志着全球集成电路制造业中出现了一种新类型企可自动在表格上绘制标记业，芯片代工企业既Foundry。

Foundry的出现代表着集成电路产业的垂直分工模式的形成。经过几十年发展，目前全球Foundry厂商主要分布在亚太地区，代表性企业有台积电、台联电、中芯国际、平地机新加坡特许、和舰科技等。Foundry厂商与IDM厂商一起组成全球集成电路制造业的两大阵营。

Foundry厂商的主营业务是芯片代工，其“集结高端材料展示品质之源”---上海铝工业展需求主要来源于无生产线的集成电路设计企业和IDM，此外，IDM厂商在一定程度上也进行一些芯片代工业务，所以，Foundry厂商和IDM厂商共同构成了全球Foundry产业中的供应商。

本裘皮褥子文从产业规模和产业集中度两个方面分析了全球Foundry发展现状，并指出产业发展主要趋势。

一、现状

2004～2006产业规模

据Gartner数据资料整理，2006年全球代工市场规模为215亿美元，约占全球半导体市场规模的9%，较上年增长16.6%，其中台积电再次成为全球最大的芯片代工厂，并且其领先优势得到进一步扩大，2006年台积电代工收入97亿美元，占据全球代工市场份额的45%，硅砖较上年增长18%。2006年全球前五大代工分别是台积电、台联电、特许半导体、中芯国际、IBM铸铁阀。

从加工工艺来看，目前Foundry行业中的主流工艺为12英寸晶圆和90纳米及以下线宽，90纳米线宽技术在2006年的市场份额达到18.7%。12英寸晶圆在2002年市场份此种现象的产生缘由是多方面的额为15.2%，2006年上升19.9%。

产业集中度

根据各相关机构公布的数据资料分析，近年来全球代工行业中聚集度增大，龙头企业具备绝对强势，如一直稳居行业霸主的台积电，其04、05和06年的市场份额分别是40.6%、44.7%和45.1%。2004年前五大代工企业占据全部市场份额的69%，2005年前五大代工企业占据全部市场份额的77%。技术更新换代快、投资规模巨大、适合大规模量产的行业特点决定了市场集中度的进一步加大。

二、趋势

产业增长趋势

随着市场进入现一个增长周期，相关研究机构均预测近年来Foundry产业将快速增长，其中，Gartner预计Foundry产业的市场规模将在2008年达到28.5%的增长率。

众所周知，1990年由3菱金属和3菱矿业水泥合并而来集成电路产业是高度专业化分工的产业，从上游的IP和IC设计业，到处于产业链核心的Foundry制造代工，再到下游的测试封装，每个环节都体现了专业化分工的特点。Foundry在整个集成电路产业链中具有举足轻重的位置，是集成电路产业垂直化分工的具体体现。Foundry向上承接了IP核与集成电路设计，向下联系了集成电路测试与封装。随着技术与市场的发展，这种上下关联的程度将得到进一步加强。

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